Erfolgsgeschichte

Der Erste HEATKILLER® CPU Kühler - Die Geburt einer Legende

Im Jahre 1999 zeichnete sich Rico Weber als Konstrukteur seines ersten Prozessorkühlers für Intel- und

AMD-Slotprozessoren aus. Der mit dem Namen „HEATKILLER®“ ausgestattete Hochleistungskühler legte damals den Grundstein für unsere erfolgreiche „HEATKILLER®“ Produktserie. Dabei erfolgte die Produktion des Kühlers noch auf fremden Maschinen.

In der gleichen Zeit wurde auch schon an einem eigenen Wärmetauscher gearbeitet. Dieser erhielt, passend zu unserem Kühler, den Namen Heattransformer“, welcher später zu „HT“ gekürzt wurde.

Die Gründung von Watercool e.K

Nachdem die Nachfrage nach seinen Kühlern stramm Anstieg, entschied sich Rico Weber seinen Job zu beenden und seiner weiteren Bestimmung zu folgen. Um den Plan in die Tat umzusetzen nutzte man die Möglichkeiten des Existenzgründerzentrums in Waren Müritz. Hier mietete Rico die ersten Geschäftsräume, um neben einem Büro auch erste Maschinen zu positionieren. Seit März 2002 erfolgen die Konstruktion und Fertigung „Made in Germany“ im eigenen Hause bei Waren an der Müritz.

Watercool HTF Serie wird präsentiert

Bis ins Jahr 2002 dominierten primär Cube-Radiatoren den Markt. Rico entschied sich nach vielen Kundenwünschen für eine flachere Bauform des Radiators. Geboren wurde ein Kupferrohraddiator mit dem Namen „Heattransformer Flat“ oder auch „HTF Serie“ genannt.

Watercool HTF2 Serie wird aufgewertet

Noch im gleichen Jahr erschien eine umfangreiche Überarbeitung des HTF Radiators. Hierbei wurde die Leistung gesteigert und ein weiterer Industriestandard geschaffen, nämlich die Möglichkeit an beiden Seiten des Radiators Lüfter zu montieren.

Veröffentlichung der  HEATKILLER® GPU Serie

Um die damals für Ihre Lautstärke bekannten High-End Grafikkarten leise zu kühlen wurde von Rico Weber die HEATKILLER® GPU-Serie entwickelt und eingeführt. Die damals noch als GPU-Only ausgeführten Kühler waren mehr als ausreichend um die Wärme lautlos abzuführen.

Landessieger Startup 2003

Wir wurden zum Landessieger des „StartUp“ 2003 Wettbewerbes des Sparkassen- und Giroverbundes gewählt.

Veröffentlichung der MO-RA Radiatorserie

In Zusammenarbeit mit Uwe Bayer haben wir gemeinsam den ersten Monster-Radiator präsentiert. Der mit dem Namen MO-RA ausgestattete Wärmetauscher setzte für die damalige Zeit auf eine immens große Lammellenoberfläche. Der Mora schuf mit seiner Einführung nicht nur eine neue Klasse für Radiatoren, er war auch der absolute Leistungskönig und konnte in Kupfer sowie Aluminium gefertigt werden.

Neues Kühlkonzept

Mit dem „HEATKILLER® CPU Rev. 2.0“ veröffentlicht Watercool den ersten Wasserkühler, der eine großflächig ausgeführte Micro-Kühlstruktur mit einer quer geschlitzten Düsenplatte (Jetplate) kombiniert. Dieses innovative Kühldesign findet man heute in einer Vielzahl moderner Grafikkarten- und Prozessorkühler wieder.

Der MO-RA wird überarbeitet

Der „MO-RA2“ wird der Welt präsentiert und zementiert damit die Produktgruppe der Monster-Radiatoren. Um bei der Überarbeitung das Maximum heraus zu holen, haben wir auf das Feedback unserer Kunden gehört und sind auf deren speziellen Wünsche eingegangen.

Unsere ersten Ausgleichsbehälter

Um unser Produktportfolio weiter abzurunden, präsentierten wir Mitte 2004 unsere ersten Ausgleichsbehälter. Der AB-K AGB war ein sogenannter Aufsatz-AGB für die Eheim 1046/1048 Pumpen. Der AB-G war im Gegensatz dazu ein frei positionierbarer Ausgleichsbehälter. Um unseren Qualitätsanspruch weiter zu untermauern, kamen auch hier nur beste Materialen wie beispielsweise originales Plexiglas (GS) zum Einsatz.

Das erste Patent wird angemeldet

Watercool zeigt seine zum Patent angemeldeten „HEATKILLER® GPU-X Series“ Grafikkartenkühler der Öffentlichkeit. Die modular aufgebauten Kühler kümmerten sich anfangs um die Kühlung des Grafikprozessors sowie des Arbeitsspeichers. Im weiteren Verlauf konnte man auch die Spannungswandler aktiv kühlen, womit einer der ersten Full-Cover Grafikkartenkühler geschaffen wurde. Ein weiteres „Highlight“ war die komplette Konstruktion aus hochreinem Elektrolytkupfer.

Die HTF3 Radiatorserie wird veröffentlicht

Zwei Jahre nach der „HTF2 Serie“ erscheint mit der „HTF3 Serie“ der lang erwartete Nachfolger. Zu seinen Highlights gehört die parallel angeordnete Rohrgeometrie. Diese sorgt für einen geringeren Strömungswiederstand und erhöht den Durchfluss deutlich.

Das weltweit erste DDC Top wird veröffentlicht

Anfang 2005 veröffentlicht Watercool den weltweit ersten Aufsatz der immer öfter zum Einsatz kommenden Laing DDC Pumpen. Der mit dem Namen „DDC-Case“ in originalem Plexiglas gefertigte Aufsatz ersetzt dabei den Deckel des Herstellers.

Damit wird die Laing DDC Pumpe nicht nur optisch, sondern durch die G1/4“ Anschlüsse auch praktisch aufgewertet.

Die HEATKILLER® micro Serie wird vorgestellt

Noch im selben Jahr wird mit der „HEATKILLER® micro Serie“ eine Reihe von kompakten Kühlern vorgestellt, welche über einen Bypass in den Wasserkreislauf eingebunden werden können. Dazu gehören unter anderem der „HEATKILLER® RAM micro“ (für Arbeitsspeicher), sowie der „HEATKILLER® NB micro“ (für Chipsätze). Mit der Heatkiller Micro Serie, haben wir auch unser Produktportfolio weiter optimiert.

Januar 2006 - Das Patent wird erteilt

Das von uns im Jahr 2004 beantragte Patent wurde nun erteilt. Es handelt sich dabei um die „Modulare Kühleinrichtung in Sandwichbauweise“. Anwendung fand das Patent erstmals bei der im Jahr 2004 von uns entwickelten „HEATKILLER® GPU-X² Serie“.

August 2006 - Ein Aufsatz Ausgleichsbehälter für DDC Pumpen wird veröffentlicht

Für die immer populärer werdenden DDC Pumpen aus dem Hause Laing haben wir einen sogenannten „Aufsatz-AGB“ entwickelt. Hierbei wird der Ausgleichsbehälter direkt auf die Pumpe aufgesetzt. Dabei kann die Laing DDC das Wasser direkt ansaugen. Dies sorgte nicht nur für eine einfachere Montage, sondern auch für mehr Durchfluss.

Eine neue Generation von Grafikkartenkühlern wird vorgestellt

Das Highlight des Jahres 2007 ist die Präsentation der neuen „HEATKILLER® GPU-X² Serie“, womit die Leistungsfähigkeit aktueller Grafikkartenkühler auf ein neues Niveau gehoben wurde. Wegweisend hierfür waren die von Rico entwickelten, extrem eng anliegenden Kühlfinnen - die sogenannte „Microchannel Architektur“, welche man auch heute noch in so gut wie jedem Grafikkartenkühler findet.

Für einen weiteren Standard hat auch der seitlich angebrachte Anschlussblock gesorgt.

Die SILENTstar DDC Box wird vorgestellt

Die hochgelobte Laing DDC Serie kann gerade bei maximaler Leistung durch hochfrequentes Surren störend sein. Um diesen Geräuschen Herr zu werden, haben wir die „SilentStar DDC Box“ entwickelt und konstruiert. Hiermit wird die Pumpe in der Box akustisch abgekapselt und generiert somit eine deutlich geringere Lautstärke.

Die HT Fusion Serie wird vorgestellt

Ein vollständig integriertes Wasserkühlsystem wird ab 2007 mit der „HT Fusion Serie“ angeboten. Es beinhaltet, abgesehen von Schlauch, Anschlüsse und Kühler, bereits alles was man für einen hochwertigen Wasserkreislauf benötigt. Dabei stammen alle Komponenten aus eigener Entwicklung und Fertigung.

Erste Kühler für Spannungswandler

Nachdem die Mainboards im Jahr 2007 immer mehr Abwärme produzierten, wurde es Zeit für adäquate Wasserkühler. Die von uns dafür entwickelte „HEATKILLER® SW Serie“ wurde dem Einsatz entsprechend flexibel gestaltet. Die modular ausgelegten Kühlkörper konnten unterschiedlich große Bodenplatten aufnehmen, wodurch man die Kühler der kompletten Serie untereinander und auf unterschiedlichen Mainboards kombinieren konnte.

Die legendäre HEATKILLER®3.0 Serie wird vorgestellt

Ende 2008 präsentierte Watercool den absolut erfolgreichsten Wasserkühler seiner Generation. Mit dem „HEATKILLER® CPU Rev. 3.0“ und dessen technischem Design, war Rico Weber seiner Zeit meilenweit voraus. In unabhängigen Tests wurden die Kühler der Mitbewerber wortwörtlich in den Schatten gestellt. Dabei lagen deren besten Prozessorkühler teils mehrere Grad hinter unserem  „HEATKILLER® CPU“ in der Rev. 3.0“.

Bis heute gilt ein solcher Performancesprung als unerreicht. Somit ist es nicht verwunderlich, dass einige Merkmale der „HEATKILLER® CPU Rev. 3.0 Serie“ von Mitbewerbern übernommen wurden. So gut wie alle aktuell am Markt erhältlichen Prozessorkühler tragen Gene der „HEATKILLER® CPU Rev. 3.0 Serie“ in sich, womit auch in diesem Jahr neue Standards konstruiert wurden.

Der weltweit erste Dual Verbinder für Grafikkartenkühler wird veröffentlicht

Anfang des Jahres 2008 veröffentlichte Watercool mit dem „HEATKILLER® GPU-X² Dual Link“ den weltweit ersten SLI- beziehungsweise Dualverbinder. Mit ihm war es erstmals möglich zwei Grafikkartenkühler (SLI oder Crossfire) ohne Linderung des Strömungswiderstandes zu verbinden.

Auch dieses System wurde inzwischen von allen Mitbewerbern übernommen und zum Branchenstandard.

Radiatoren LineUp wird um eine kompaktere Ausführung erweitert

Da die Radiatoren der „HTF3 Serie“ einigen Anwendern etwas zu groß waren haben wir Mitte 2008 die „HTSF Serie“ vorgestellt. Diese war durch den Verzicht auf eine Rohrreihe deutlich kompakter gestaltet. Durch diverse Optimierungen an der Lamellenstruktur konnte der Wegfall der Rohrreihe kompensiert und die volle Leistungsfähigkeit erhalten bleiben.

SILENTstar Serie wird überarbeitet

Die sehr beliebte „SILENTstar HDD Serie“ erfuhr 2008 eine Überarbeitung und war fortan unter der Bezeichnung „SILENTstar HDD 2.0 Serie“ erhältlich.

Ganzjährig - Heatkiller® CPU Rev. 3.0 Kühler

Im Grunde genommen stand das Jahr 2009 ganz im Zeichen des „HEATKILLER® CPU Rev. 3.0“ Kühlers. Dessen überragende Kühlleistung hat sich bis in die Industrie herum gesprochen. So konnten im Jahr 2009 viele Kooperationen mit namhaften Industriekunden gestartet und temperaturintensive Bauteile professionell von uns gekühlt werden.

Als Konsequenz dieses Erfolges mussten wir jedoch ein paar für 2009 geplante Produkte auf das Folgejahr verschieben.

Laing DDC Case wurde überarbeitet

Das Produktjahr 2009 wurde mit dem „DDC Case LT“ eröffnet. Hierbei handelt es sich um die erste größere Optimierung der bereits 2005 eingeführten Pumpen-Tops für die beliebten DDC Pumpen aus dem Hause Laing.

Eine neue Produktionshalle

Aufgrund der stetig wachsenden Auftragslage und der immer größeren Nachfrage sahen wir uns gezwungen das Existenzgründerzentrum zu verlassen und in eine eigene Halle zu ziehen.

Dementsprechend haben wir im Jahr 2010 eine neue Produktionshalle gebaut und bezogen. Damit konnten wir genug Platz für unsere Expansion sowie den dafür benötigten Werkzeugen und Maschinen schaffen. Die neue Halle ist nun der Ausgangspunkt für die Erfolge in den darauf folgenden Jahren.

MO-RA3

In der ersten Jahreshälfte des Jahres 2010 arbeiteten wir an der Vollendung unserer neuen MO-RA3 Serie und präsentierten diese. Wie gewohnt griffen wir auch bei diesem Model auf das Feedback der Kunden zurück. Größte Veränderung war der Verzicht auf die so genannten Lüfterblenden. Diese waren beim neuen MO-RA3 schon integriert und unterschieden sich in der „LT“ und Pro“ Version. Die LT Version unterstützt dabei durch eine einseitige Lüftermontage 4 x 180mm bzw. 9 x 120/140mm Lüfter und die „Pro“ Modelle konnten auf beiden Seiten (Push-Pull) mit Lüfter ausgestattet werden. Die gesamte Kühlgeometrie konnte ebenfalls optimiert werden, was sich mit noch geringeren Temperaturen, bei gedrosselten Drehzahlen, auswirkte.

HEATKILLER® GPU-X³ Serie

2010 erhielten unsere Grafikartenkühler eine größere Optimierung. So wurden die Kühlstrukturen für GPU und Spannungswandler bei der „HEATKILLER® GPU-X³ Serie“ noch einmal stark verbessert. Dies wirkte sich positiv auf deren Leistungsfähigkeit und Durchflussvermögen aus. Den Kontakt zur Platine haben wir ab diesem Zeitpunkt über Abstandshaltern hergestellt.

Wirtschaftspreis 2010

Der wachsende wirtschaftliche Erfolg des Unternehmens ist in der Region nicht unbemerkt geblieben. Als Anerkennung für die wirtschaftlichen Fähigkeiten der letzten Jahre erhielt Watercool den Wirtschaftspreis der Stadt Waren für das Jahr 2010.

HEATKILLER® SW-X Serie wurde überarbeitet

Anfang 2011 präsentiert Watercool die Überarbeitung seiner modularen Mainboardkühler. Bei der „HEATKILLER® SW-X Serie“ konnten Leistung und Kompatibilität deutlich gesteigert werden.

Watercool HTF4 Series Radiator

Mit der „HTF4 Serie“ erscheint bereits die vierte Generation von Hochleistungsradiatoren aus dem Hause Watercool. Der „HTF4“ basiert auf dem Design der „MO-RA3 Serie“. Das Wasser fließt erstmals parallel zum Lüfter durch die Kühlgeometrie.

Die flexible HEATKILLER® GPU-X³ Core Serie

Im Juni 2012 präsentierten wir mit der „HEATKILLER® GPU-X³ Core Serie“ eine flexible Alternative zu den prominenten Full-Cover Grafikkartenkühlern. Hiervon boten wir mit der LC-Version eine GPU-Only Version und mit der LT-Version eine Verknüpfung mit Full-Cover Kühlern. Die LT-Version besaß zusätzliche Gewinde um einen weiteren Kühler für Spannungswandler einzubinden. Die beiden Varianten waren aufgrund Ihrer Konstruktion ultra kompatibel und in Verbindung mit einer CPU-Bodenplatte immens leistungsfähig. Des Weiteren konnte man mit unseren „HEATKILLER® GPU-X Links“ mehrere Kühler verbinden

Neue Wärmetauscher HTSF2

Mit der „HTSF2“ Serie erhielt unsere im Jahr 2008 eingeführten „HTSF“ Radiatoren Ihre erste große Überarbeitung. Die Kühlleistung konnte durch dreifach parallel geschaltete Rohrreihen im Vergleich zum Vorgänger noch einmal verbessert werden. Erstmals wurde der Wärmetauscher mit einem Gehäuse aus Edelstahl (LTX Ausführung) angeboten.

MO-RA3 Serie wurde angepasst

Anfang des Jahres bekam unsere Watercool „MO-RA3 Serie“ eine große Maximierung. Dabei handelte es

sich nicht nur um ein einfaches Facelift. Auch der Funktionsumfang wurde kräftig überarbeitet. So erhielt der „MO-RA3“ ein komplett neues und flexibles Halterungssystem zur Montage der Lüfter.

Anders als noch beim Vorgänger konnte man nun eine LT Version zu einer Pro Version aufrüsten. Ebenfalls war es nun möglich einen „MO-RA3 360“ von 120 mm Lüftern auf 180 mm Lüfter umzurüsten. Erstmals war auch eine Ausführung in Edelstahl mit schwarzen Finnen erhältlich.

Unsere ersten Acryl-Kühler

Unsere Kunden haben uns damals immer wieder darum gebeten, einen in Acryl ausgeführten Kühler in der typischen Watercool Machart auf den Markt zu bringen. Im Laufe des Jahres entschied sich Rico Weber diesem Wunsch nachzukommen und kreierte unseren „HEATKILLER® GPU-X³ Acryl Edition“ Grafikkartenkühler. In diesem Zusammenhang wurde auch ein neues und optisch anspruchsvolles Design entwickelt.

Dabei kamen die neuen „HEATKILLER® GPU-X³“ Kühler in der Acryl Version nicht nur bei unseren Kunden, sondern auch bei der Presse sehr gut weg.

Mainboardkühler für das Asus Rampage IV BE

Mit der HEATKILLER® MB-X KIT ASUS RAMPAGE IV Black Edition führten wir eine neue Serie von hochqualitativen Mainboardkühlern ein. Bei diesen Kühlern standen vor allem die Leistungsfähigkeit und die technische Umsetzung unseres Designs im Vordergrund.

HEATKILLER® IV CPU Serie wird präsentiert

Im März 2015 war es endlich soweit: Nach mehr als 2 Jahren Entwicklungszeit präsentiert Watercool im Januar 2015 mit der „HEATKILLER® IV CPU Serie“ einen neuen CPU Kühler. Rico hat sich hier im Besonderen ausgezeichnet, denn die Konstruktion kommt ohne Jetplate (Düsenplatte) aus.

Eine weitere Neuerung stellte das „EasyMountSystem“ dar, welches über einen definierten Endanschlag verfügt. Damit war eine anwenderfreundliche Montage mit optimalem Anpressdruck möglich. Zusätzlich sind nun auch Prozessor (Intel/AMD) Kühler in PLEXIGLAS® Ausführungen erhältlich.

In ersten Tests lässt der Kühler die Konkurrenz leistungsmäßig hinter sich und wird nur mit den besten Awards ausgezeichnet.

HEATKILLER® D5 TOP        

Mit dem HEATKILLER® D5 TOP zeigte Watercool einen Pumpendeckel für die mittlerweile sehr beliebte D5 Pumpe aus dem Hause Laing.

HEATKILLER® IV VGA Serie

Parallel zu unserem neuen Heatkiller IV Kühlern arbeitete Rico auch an einem neuen Kühlkonzept für unsere VGA-Kühler. Als Ergebnis daraus entstand die „HEATKILLER® IV VGA Serie“. Diese verknüpft die positiven Eigenschaften der beiden Vorgängerversionen zu einer. So wird das Wasser wie beispielweise bei der „HEATKILLER® GPU-XSerie² Serie“ zentral angespült und die Kühlung für GPU, RAM und VRM wurde aus der „GPU-X³“ Serie übernommen und optimiert. Beides zusammen ergab einen überdurchschnittlich leistungsstarken Kühler, gebaut aus besten Materialen im neuen Heatkiller IV Design.

Mit der „HEATKILLER® IV VGA Serie“ deckten unsere Kühler als weiteres „Highlight“ die Platine der Grafikkarte erstmals vollständig ab.

Heatkiller Tube präsentiert sich

Im Mai des Jahres 2016 stellte Watercool seine neue Serie von Ausgleichsbehältern vor. Die mit dem Namen „HEATKILLER® Tube“ bedachten Röhrenausgleichsbehälter wurden aus den besten Materialen

geschaffen. So verwendeten wir Borosilikatglas, hochfestes Aluminium und massives Acetal um unseren Ansprüchen gerecht zu werden. Hinter unserem mit Bajonett-Anschluss versehenem Deckel versteckt sich eine riesige Einfüllöffnung zum Befüllen des Kreislaufs.

Rein optisch haben wir uns an unserer Heatkiller IV Serie orientiert, was aus dem Tube einen einzigarten Ausgleichsbehälter mit unvergleichlicher Designsprache macht.

Neben einer Standalone-Version werden auch Ausführungen mit D5 oder DDC Pumpenmontage angeboten. Ein umfangreiches Zubehörpaket eröffnet zudem eine Vielzahl von Montage- oder Individualisierungsmöglichkeiten.

Automobilindustrie und autonomes Fahren

Anfang 2017 Fragen immer mehr Hersteller aus der Automobilindustie um leistungsfähige Kühlmöglichkeiten Ihrer Komponenten an. Das autonome Fahren von Kraftfahrzeugen erfordert eine immens hohe Rechenleistung. Diese sollte adäquat abgeführt werden, um Schäden oder noch schlimmer Unfälle zu vermeiden. Dabei haben wir für namhafte Automobilhersteller Kühlsysteme entwickelt, die auch erfolgreich genutzt und weiter produziert werden.

Erweiterung unserer Produktionshallen

Durch die immens hohe Nachfrage nach unseren Fabrikaten, sahen wir uns gezwungen die vorhandenen Produktionsflächen zu erweitern.

AMD-Threadripper

Amd hat seinen Threadripper Prozessor von der Leine gelassen. Durch seine immense Fläche generiert er eine hohe Abwärme womit er auch adäquat gekühlt werden sollte. Rico hat sich der Sache angenommen und den größten Prozessorkühler unserer Geschichte entwickelt.

Dabei wurde der Heatkiller IV for AMD Threadripper kreiert und erzielte neue Bestmarken auf diversen Testplattformen.

Watercool präsentiert seine HEATKILLER®IV für Nvidias RTX 2080 und 2080 Ti

Im Herbst 2018 zeigten wir ein weiteres „Highlight“ aus unserer Produktion in Waren. Denn mit dem HEATKILLER®IV  Grafikkartenkühler für Nvidias RTX 2080 und 2080Ti Karten, haben wir die bis dato längste Kupferbodenplatte seit bestehen des Unternehmens  verbaut. Mit einem Gewicht von mehr als 800 Gramm, deckt die Bodenplatte die komplette Platine der jeweiligen RTX Grafikkarte ab.

Dies sorgt nicht nur für eine geniale Optik sondern auch für eine Leistung der Sonderklasse. Dabei überzeugt der Kühler mit einem hohen Durchflusswert in Kombination mit einer unerreichten Kühlleistung.

Watercool erweitert sein Sortiment

Um unser Produktportfolio weiter abzurunden bieten wir nun auch eigene Hardtubes mit 12mm und 16mm Durchmesser an. Des Weiteren haben wir mit dem Primoflex Advanced LRT einen Knickstabilen Schlauch der auch bei längeren Einsätzen klar und brillant bleibt.

Um unsere Hardtubes und Schläuche perfekt zu verbinden, haben wir mit Barrow einen starken Partner für die passenden Anschlüsse in unserem Sortiment.

Watercool auf der PAX East

Im April waren wir erstmals auf PAX East in Boston, eine der größten Gamer-Messen Amerikas. Gemeinsam mit unseren Partnern von ModMyMods haben wir eine feine Auswahl von unserem Produktsortiment ausgestellt. Neben interessanten Kontakten zur Presse, konnten wir auch Industriekontakte knüpfen und unser Netzwerk erfolgreich erweitern.

2019 im Zeichen des Wachstums

Das Jahr 2019 steht ganz im Zeichen des Wachstums und der Vergrößerung. Dabei haben wir unsere Flächen mit einem massiven Hallenausbau erweitert und neue Maschinen angeschafft. Neben mehreren vielachsigen CNC-Fräsmaschinen, findet sich nun auch eine High-End Stanz/Laser Kombimaschine in unseren Hallen.

TeamHeatkiller Builds auf der CES in Las Vegas

Der bekannte Kanadische Modder "Snef" hat für die Präsentation des Asus Maximus XI Formula einen Show-PC gebaut. Um den Rechner perfekt in Szene zu setzen, kamen Produkte aus dem Hause Watercool zum Zug.

Für Zotac hat der Australier Stuart Tonks von GGFlan einen Show-PC gebaut. Im Fokus stand hier die Zotac 2080 AMP Extreme Edition. Auch hier griff der bekannte Moder zum Abrunden der Präsentation, auf bekannte Produkte aus unserem Heatkiller Sortiment zurück.

Erster Heatkiller IV für Asus ROG Strix 2080 Ti

Im Mai 2019 präsentierten wir unseren ersten VGA-Kühler für die angesagten Asus ROG Strix RTX 2080 Ti Grafikkarten. Ausgestattet mit den besten Genen der HEATKILLER IV Familie, haben wir drei unterschiedliche Versionen auf den Markt gebracht. Dabei könnt ihr euch zwischen einer Kupfer- oder Nickelbodenplatte entscheiden. Die Nickelversion gibt es auch in einer schwarzen Ausführung.

Shop und Warenwirtschaftssytem neu

Im Jahr 2020 lag der Fokus auf der Umsetzung unseres neuen Webshops sowie des Warenwirtschaftssystem. Ziel war es den Shop so zu gestalten, dass eine einfache Navigation mit umfangreichen Filtern und Bildern ermöglicht wird. Dabei sollte aber auch eine hohe Geschwidkeit erhalten sowie Komfortfunktionen hinzugefügt werden.

Das neue Warenwirtschaftssystem hilft uns eine raschere Bearbeitung der Aufträge für Reseller und Endkunden zu gewährleisten. Zusätzliche Übersichten unterstützen uns beim Einkauf der Rohstoffe und ermöglichen eine konstante Optimierung sämtlicher Prozesse.

HEATKILLER V Grafikkartenkühler

Passend zur neuen Grafikkartengeneration RTX 3080/3090  von Nvidia, wurden auch unsere HEATKILLER®-VGA Kühler aufgewertet und vom Grund auf neu Entwickelt.

Dabei kamen neue Technologien wie eine Dual Layer Anströmung, ein symmetrisches Kühldesign, eine schraubenlose Blende und viele weitere neue Technologien zum Einsatz. Das Ergebnis kann sich sehen lassen. Neben einer unheimlich starken Kühlleistung, wirkt der Kühler auch optisch wie aus einem Guss.