Inhalt

  • HTSF2 Serie

    Hochwertige und robuste 120 mm Radiatorserie, welche weiter in der Kühlleistung optimiert wurde. Mit langsam drehenden Lüftern entfaltet sie ihr volles Potential. Auf querschnitts-verengende Flachrohre wurde bewusst verzichtet, was Betriebsdrücke bis 20 bar erlaubt.
  • GPU Backplates

    Die HEATKILLER® GPU Backplates erhöhen die mechanischen Stabilität der Grafikkarte und werten gleichzeitig die Optik auf.Aus poliertem Edelstahl gefertigt sind sie ein echter Blickfang.
  • MO-RA3 Serie

    Kompromisslose Weiterentwicklung: Durch viele Detailverbesserungen konnte die Performance wesentlich erhöht werden. Optimierung von Funktionalität und Optik – all das macht die MO-RA3 Serie zur Referenz in ihrer Klasse.
  • GPU-X Multi-Links

    Verbindet schnell und einfach mehrere Grafikkartenkühler zu einem Verbund. Dabei ermöglichen demontierbare Verschlussbrücken vielseitige Slot-Kombinationen und optional erhältliche Seriell Verschlüsse die serielle Durchströmung der Grafikkartenkühler.

News

EffizienzGurus testete den HEATKILLER® CPU Rev3.0 1366 auf Herz und Nieren. Die hierbei erzielten Resultate bestätigen zum wiederholten Mal die "Pole Position" des HEATKILLER® CPU Rev3.0.

Eine "Empfehlung" bei PC Masters und den damit verbundenen 1. Platz im Testfeld konnte sich der HEATKILLER® CPU Rev3.0 754/939/AM2 sichern. Im Testfeld unter acht Mitbewerbern erzielte der HEATKILLER® sehr gute Ergebnisse.

Drei Watercool HEATKILLER unter den ersten vier Plätzen bei PC Games Hardware eXtreme. Die HEATKILLER-Serie räumte alle drei Awards ab. Den Spitzenplatz bei der Kühlleistung und auch Gesamtsieger ist der HEATKILLER® CPU Rev3.0 1366 (Kupfer).

Der HEATKILLER® CPU Rev3.0 1366 LC konnte im Testfeld bei www.dexgo.com überzeugen und holte sich den Preis/Leistungs- und den Silber Award.

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