HEATKILLER® CPU Rev3.0

Der HEATKILLER® CPU Rev3.0 ist bereits die dritte Generation unserer erfolgreichen CPU Kühler Serie. Seit der ersten Version 2001 wird die HEATKILLER® CPU Rev3.0 Serie konsequent weiterentwickelt und an die Ansprüche der aktuellen CPU Genrationen angepasst. Auch in der Version 3.0 setzt die HEATKILLER® Serie wieder neue Maßstäbe im Bereich Leistung, Qualität und Montagefreundlichkeit.

Eine zentrale Anströmung, gepaart mit einer Düsenplatte und einer äußerst feinen Kühlgeometrie, verleihen dem Kühler eine ausgezeichnete Kühlleistung. Die Bodenplatte kann sich geometrisch an den Heatspreader anpassen und sorgt somit, für einen optimalen Kontakt zur CPU. Trotz der sehr aufwendigen Kühlgeometrie ist der Strömungswiderstand äußerst gering. Ein modularer Aufbau ermöglicht das leichte Öffnen des HEATKILLER®, ein Wechsel auf ein anderes Halterungssystem ist jederzeit möglich und mit wenigen Handgriffen erledigt.
 
Separat erhältliche Halterungen und Ersatzteile garantieren, auch noch nach mehreren Jahren, einen problemlosen Betrieb.
 
Die Kühlgeometrie, sowie das Oberteil bestehen aus hochreinem Kupfer, die Halterung und Applikationen aus geschliffenem Edelstahl. Um ein Anlaufen des Kupfers zu verhindern, ist das Oberteil mit einem speziellem Klarlack versiegelt. Der HEATKILLER® CPU Rev3.0 ist derzeit in vier Versionen lieferbar. Hierbei handelt es sich um die Ni-Bl, die Cu, die Lt sowie die Lc Version. Die ersten drei Versionen unterscheiden sich nicht in der Kühlleistung. Eine Ausnahme bildet hier die LC Version. Die LC Version geht zugunsten des Preises einen Kompromiss in der Leistung ein und richtet sich an den preisbewussten Kunden. Mit der LC Version erhält der Kunde Watercool-Qualität zu einem sehr guten Preis.
 
Mit seinem außergewöhnlichen ROG-Stil, ist die ROG Hybrid Thermal Solution mehr als nur ein einfacher VRM-Kühler. Es verbindet einen aus Kupfer gefertigten Wasserkühlungskanal (mit galvanischen vernickelten Anschlüssen) mit einer integrierten Heatpipe. Beides ist von Kühlrippen umschlossen und lässt dem Nutzer die Wahl zwischen Luft- oder Wasserkühlung. Mit der integrierten Wasserkühlung ist die Hybrid Thermal Solution bestens gerüstet um sich einen OC Vorteil zu sichern.

 

Produktübersicht

Abmaße L/B/H Gewicht Anschluß- gewinde Dichtung Druck- getestet Backplate Material
Version (Cu) Ni-Bl
59/59/17.5 400g G ¼ Zoll (DIN ISO 228-1) EPDM 75 (max. 150°C) 5 Bar Optional Inlay: Edelstahl, Deckplatte: Kupfer vernickelt, Bodenplatte: Kupfer vernickelt, Halterung: Edelstahl schwarz chromatiert
Version Cu
59/59/17.5 400g G ¼ Zoll (DIN ISO 228-1) EPDM 75 (max. 150°C) 5 Bar Optional Inlay: Edelstahl, Deckplatte: Kupfer, Bodenplatte: Kupfer, Halterung: Edelstahl
Version LC
59/59/17.5 150g G ¼ Zoll (DIN ISO 228-1) EPDM 75 (max. 150°C) 5 Bar Optional Inlay: Edelstahl, Deckplatte: POM, Bodenplatte: Kupfer, Halterung: Edelstahl
Version LT
59/59/17.5 150g G ¼ Zoll (DIN ISO 228-1) EPDM 75 (max. 150°C) 5 Bar Optional Inlay: ohne, Deckplatte: POM, Bodenplatte: Kupfer, Halterung: Edelstahl
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